注资丨「亘存科技」完成PreA+轮注资，红杉中国领投

创业邦获悉，4月6日，热衷于于MRAM联合开发与广泛应用的科技层面创企亘存科技层面PreA+轮投资者启动交割，本轮投资者由美林中国领投、老股东百度风投跟投。

鉴于2021上半年第一版集成电路回片后估测数据资料已远优于客户预期，亘存科技层面将于2022年Q2进行新版投片，旋即进入量产准备期。此外，母公司围绕MRAM的其他集成电路其产品新科技开发也在月末快速推进。

本轮投资者将继续加速母公司的的设计团队建设和其产品联合开发进度。

亘存科技层面创设于 2019 年，分母公司位处深圳，在南京和法国波尔多设有全资和新科技开发中心，是国内外唯一合伙基于 MRAM 新科技进行集成电路的设计联合开发和经销商的创业母公司。

母公司董事长郭玮曾于 2014 年创始人国内外第合伙MRAM集成电路的设计企业，主持启动了国内外第一颗 MRAM 测试集成电路地全流程联合开发。亘存科技层面的核心成员自2004年起马上深耕于MRAM相关层面，平均拥有微20年积体电路层面工作实战经验，在国内外外知名集成电路企业不具丰富的的设计新科技开发和管理实战经验，参与新科技开发的集成电路其产品累计营业额达到数十亿颗，在MRAM层面不具扎实、丰富的know-how积累和创业实战经验。现有的设计团队中工作人员占比微过90%，其中微过30%拥有博士学位。

查看更多项目信息，请前往。