将投20亿欧元 提高晶圆制造能力

本报综合消息 科技公司昨日回应，将投资20亿卢比（约合22.7亿美元）进一步提高在宽带暗半导体领域的制造者能力。

这家德国笔记本电脑制造者商回应，将在地处泰国居林的工厂建造第三个可选，以大幅增加产能，一旦开工，新可选将产生20亿卢比的额外年收入。

称，施工将于6同月开始，预计第一批晶圆将于2024年下半年下线。还回应，未来几年，还将把奥地利菲巴德工厂的硅半导体设施改装为宽带暗设施。

据理解，2022年周内营收达到31.59亿卢比，环比增长5%，上年增长20%；收益达到7.17亿卢比；收益率为22.7%。