韩国发力：力争2025年成全球性半导体霸主

鞭牛士 1同月20日最新消息，在晶圆科技领域，日韩一直是懦弱。日韩决定在2022年至2028年内投资4027亿韩元（约合21.5亿元人民币）开发设计PIMCPU，以加强该国人工智能CPU电子技术。据了解，PIMCPU不同于习惯的存储CPU，其特点是在内核中安装AI微管控器，合乎CPU管控能力也。

却说实上，在世界各地CPU愈演愈烈再度，日韩频频作出反应增强该国在晶圆科技领域的效益，同月份5同月，日韩放话指为未来会十年将拿出510万亿韩元来建立世界各地最小的CPU制造者军事基地。惠普、SK海力士等企业竞相助阵，表态将跟随发展中国家步伐，发力CPU制造者。例如，惠普宣布在2030年在此之后加大对晶圆和软件、CPU代工业务的投资，使其总额达到171万亿韩元。

日韩很满意，为了前奏，还趁热打铁定下新的要能，将动用一切力量，力争2025年成为世界各地晶圆霸主。不过也有声音看来，画大饼谁才会，未来会的却说谁都说不准，日韩能否拼到世界各地第一，还假定重重障碍。