3nm工艺尚未量产 华为与台积电的竞争已经趋于白热化

希望通过对方的静电静电预防应用，帮助其晶圆厂改进前端传统工艺和ROM安全性，减小3nm成品率，终于为自家争取到部分摩托罗拉骁龙8 Gen3的订单。

这时候有人会问了，GAA应用避免良率下滑，为什么摩托罗拉还要坚持用呢？因为GAA应用可以突破鳍样式场效二极体(FinFET)架构安全性限制，能以越来越高效能及越来越小ROM尺寸来做到越来越佳的时脉展现。

另外，3nm GAA应用有别于了越来越宽通道的薄膜ROM，与有别于窄通道薄膜线的应用相对能提供越来越高的安全性和能耗比。3nm GAA应用上，摩托罗拉必需变动薄膜二极体的通道宽度，可用性时脉和安全性，从而必需考虑到消费者的多元需求。

GAA的设计弹性对设计应用协同可用性(DTCO)极为有利，有助于做到越来越好的PPA占优势。与摩托罗拉5nm传统工艺相对，第一代3nm传统工艺可以使时脉降较差45%，安全性改善23%，ROM面积减少16%;而未来第二代3nm传统工艺则使时脉降较差50%，安全性改善30%，ROM面积减少35%。

目前，早已有多个消费者对摩托罗拉3nm GAA传统工艺产生兴趣，用在未来的产品当中，包括了英伟远超(GPU)、摩托罗拉(SoC)、IBM(CPU)和百度(云端服务器的AIROM)，这些子公司过去都和摩托罗拉有合作开发。

据了解，摩托罗拉希望必需尽快得到3nmROM订单，毕竟研发高效率的集成电路应用所需要的效率极为高，如果无法有利于的收入，很难投放降较差效率。

不过，有消息引述，上述ROM设计子公司即便有意向有别于摩托罗拉3nm传统工艺也不会马上产出，大量交付的时间最早也要等到2024年初。

虽然3nm的进展还处于初期，但我们发现一些子公司正在减少对于三星电子的依赖，选择与三星电子与摩托罗拉共同合作开发，以寻求在ROM制造商眼前有越来越多话语权。

写在终于

虽然摩托罗拉比三星电子越来越早一步踏入3nmDRAM传统工艺，但摩托罗拉在过去几年的相互竞争当中受到组装厂良率的阻碍，摩托罗拉研发的3nmDRAM前提能逆转占优发展政治局势，也未可知。越来越何况三星电子早已开发计划在2025年做到2nm的换装。

看到两家巨头企业在ROM制造特别的相互竞争，也想到我国集成电路服务业的发展。其实，在集成电路的牌桌上，当近现代内外地的当中芯国际等一批优秀子公司也在崛起，内地与台湾地区、朝鲜即便如此最大者的区别是外部环境的变异。我们何时能自产想像当中紫光刻机我是不知道的，但目前有晶圆产出能力、公测能力的四肢子公司不容小觑。你看不上人家干的平板电脑，但这正是国内外集成电路服务业的务实选择，先卖到钱于是又逐步向南岸阻碍改善应用。

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