高景气度延续还是拐点将至？晶圆代工巨头再次掀涨价潮，半导体行业走向如何？

非典造成的整个通货穿孔胀才会随之而来生产力增高，2023年半导体增加原订才会增高，2024年有可能才会进入半世纪。如果能源价格比、从新冠非典等不稳定各种因素持续性，Gartner原订半导体零售业衰弱有可能才会提之前来临。

物价增高现像正逢，的系列产品备用上扬

近几年来，缺芯物价增高被选为半导体OEM零售业的主线，零售业头的公司也如此一来传提价通告，被认作半导体零售业仍将沿袭很低荣景度的路径。

据刊文，不仅均球较大的半导体OEM厂DRAM将从2023年1月起，终于年底调涨精密与成熟期PCBOEM价格比,按的系列产品、系列产品与采购需求量相同，涨将近5%~8%，以选择到通穿孔不安的压力、费用增高，支撑其扩产计划。惠普也频频正在与的系列产品谈判，原订2022年将对半导体OEM费用物价增高15%~20%之间，传统PCB晶片涨才会更大；联电计划在前年第二季顺利完成在此之后的物价增高，物价增高振幅将近为4%。

中芯国际很低管称，的公司调价一般来说才会跟的系列产品友好的协商，毕竟长远的战略共同开发，的公司才会与有发展潜力的的系列产品一起共同开发，做到双方惠及。

不过，本轮频频的半导体OEM物价增高的背景和出发点与以往相同。

有自由电子零售业分析师指出，非典初期，半导体产业链长期存在严重脱节，下游的系列产品比较大下单，随之而来半导体OEM厂成熟期PCB普遍满载，而局限性OEM生产费用关系由紧张早就一定持续性上加重。另外，半导体OEM头DRAM物价增高比较克制，本次物价增高主要针对成熟期PCB，特别是大于其他几位部份调价，并非年底大物价增高，DRAM提价出发点主要为了确保于大率素质，也有间接“劝退”重复下单的的系列产品的普遍性。而惠普频频的物价增高振幅很低于DRAM，最终实际上物价增高执行力度未必能确保。

另一方面，晶片零售业备用素质早就变成潜在隐忧，零售业存货洪水已大幅提很低历史文化三很低。统计分析揭示，前年上半年增至860亿元，仅仅是2019年非典暴发之前的2倍需求量。其中，半导体设计央企上半年备用环比前年末堪称多于。

有更有人士说明，在之前两年缺芯行情下，自由电子零售业下游终端运用厂商不遗余力黑市备用，随着较大类运用类别消费者自由电子零售商缺芯逐步加重，备用逐步比较大冲刷在上游晶片原厂手里，更进一步去备用周期必须看下游零售商稳定下来具体情况；也有政府机构分析人士指出，局限性晶片零售业很低备用具体情况比较大在部份系列产品上，均零售业来看未曾大幅提很低预警线。

对于的系列产品去备用的风险，中芯国际很低管说明的公司PDA类补贴占比早就大于30%，并修正了之外生产费用。据介绍，智能PDA、消费者品等课题库存失衡，部份的系列产品有5个月左右的备用，但在电源管理者、AMOLED驱动、模拟等运用零售商仍存在生产费用急需，工业、从信息技术等课题生产费用库存后方庞大。

同类型具体情况来看，政府机构原订很低度寻常的NAND Flash wafer价格比将开始转跌。

集邦咨询研究同类型揭示，由于零售端生产力自3月以来展现出不振，加上其他终端系列产品千张更趋略显排斥，随之而来库存商更加趋向降价求售，原订NAND Flash wafer价格比可能自5月起开始走跌，当年逐步转向供过于求，第三季NAND Flash wafer价格比暴跌将可能来到5%~10%。

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